インテル、ivy　Bridge発表

インテルからivy　Bridgeと呼ばれていた第3世代CPUが発表されました。
CPUの実効性能も十分に上がっているようです。
グラフィックコアも新しくなり、directX11に対応しているコアになり、性能は概ね1.5倍になっているようです。
ハードウェアエンコードエンジンも2倍の性能とかなり高性能化されたようで、期待できますね。
今回はIntelの半導体製造技術を他社に見せつけて、引き離した形ですね。
22nmで製造されており、さらに世界初となる3次元トランジスタで、集積度とリーク電流、スイッチングスピードの改善がなされているようです。
その証拠に今まではcore　i7では消費電力が125Wなど、高消費電力だったのが77Wとかなり改善されています。
その下は65Wクラスと45Wクラスということで、3次元トランジスタの実力を見せつけた形になっています。
あと、心配なのは歩留まりによって、数が確保できるかという点でしょう。
今後の製造プロセスを決定づけるCPUなのて、技術的にも注目の製品ですね。